職位要求
職責(zé):
1、參與產(chǎn)品開發(fā)各環(huán)節(jié),進(jìn)行需求分析,編寫產(chǎn)品軟硬件開發(fā)方案;
2、根據(jù)產(chǎn)品需要搭建數(shù)字、模擬電路,并進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證;
3、編寫并測(cè)試芯片底層驅(qū)動(dòng)程序與接口程序。
要求:
1、熟練掌握數(shù)字電路、模擬電路,熟悉EMC相關(guān)知識(shí),熟練使用電路設(shè)計(jì)軟件;
2、具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系統(tǒng)單板開發(fā)、調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
3、具有C語言編程基礎(chǔ);
4、具有硬件驅(qū)動(dòng)程序編寫經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。