崗位要求：
1、有扎實(shí)的電子理論基礎(chǔ)，熟練掌握數(shù)電和模電知識(shí)；
2、熟練掌握ARM等嵌入式系統(tǒng)硬件開發(fā)；可熟練應(yīng)用TI、NXP等廠家主流MCU進(jìn)行設(shè)計(jì)開發(fā)；熟悉儲(chǔ)能系統(tǒng)BMS相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)；
3、熟練掌握一種以上EDA設(shè)計(jì)軟件；
4、具有較強(qiáng)的責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)合作精神，良好的溝通能力和表達(dá)能力，具有創(chuàng)新精神；
可熟練閱讀和理解專業(yè)相關(guān)英文產(chǎn)品資料和參考文獻(xiàn)；
崗位職責(zé)：
1、根據(jù)系統(tǒng)需求進(jìn)行硬件設(shè)計(jì)并編寫相關(guān)文檔；
2、硬件電路圖設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)，BOM制作，產(chǎn)品開發(fā)和調(diào)試；
3、硬件電路規(guī)范定義和法規(guī)適配；
4、電磁兼容性實(shí)驗(yàn)和環(huán)境試驗(yàn)支持；
5、協(xié)同其它研發(fā)人員制定合理的硬件測(cè)試案例及測(cè)試計(jì)劃，完成項(xiàng)目每個(gè)階段的硬件調(diào)試，并輸出相關(guān)測(cè)試報(bào)告。針對(duì)調(diào)試過程中的疑難問題協(xié)同攻關(guān)解決；
6、參與部門確認(rèn)的平臺(tái)項(xiàng)目設(shè)計(jì)、引進(jìn)技術(shù)的評(píng)估、技術(shù)難點(diǎn)的攻克技術(shù)專利的建設(shè)。